全球最大的协议芯片制造商台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)周四报道，它希望在未来三年内向先进芯片投入1000亿美元，以保持对不断增长的需求的关注。
这笔投资比台积电(TSM)今年计划用于制造先进芯片的250亿美元至280亿美元超出了惊人的增幅。
台积电在一份声明中表示：“为了满足需求，台积电希望利用这笔资金来“增加能力，以支持先进半导体技术的制造和(研究与开发)”。
该组织已经表示，未来5年，诸如5G和高性能计算之类的行业“大趋势”将推动对半导体技术的强劲需求。此外，它在周四补充说，当前局势“在各个方面加速了数字化”。
台积电股价周四在台北上涨了2%以上。
全球芯片制造巨人正竞相扩大芯片制造能力以满足不断增长的需求，因为全球芯片短缺已阻碍了从汽车到视频游戏的行业。一周前，英特尔(INTC)宣布了一项计划，在美国每两个新的芯片制造设施中投资200亿美元。
英特尔此举旨在重新确立其作为半导体行业无可争议的领导者的地位。推迟生产下一代芯片使竞争者台积电和三星(SSNLF)得以继续前进。
台积电在1月份表示，今年将支出250亿美元至280亿美元，相比之下，2020年为170亿美元。它补充说，其中约80%将用于先进的加工技术。
台积电(TSMC)副总裁兼首席财务官黄文德(Wendell Huang)在一月份的财报中表示，该组织正进入“另一个更高的增长时期”。
